柔性抗压是产品属性，亦是企业调性——专访武汉威佳电子副总经理庹青松

在电子产品日益追求轻薄化、高性能与高可靠性的今天，表面组装技术（SMT）作为电子制造业的核心工艺，其发展动态深刻影响着整个产业链的创新与韧性。SMT China《表面组装技术》独家访谈频道有幸邀请到武汉威佳电子科技有限公司副总经理庾青松先生，围绕企业如何在激烈的市场竞争中，将“柔性抗压”这一特质，从产品技术属性升华为贯穿研发、生产与管理的核心企业调性，进行了深入对话。

一、 洞察趋势：电子产品迭代下的SMT新挑战

访谈伊始，庾青松副总经理便指出，当前消费电子、汽车电子、工业控制等领域的产品迭代速度前所未有，对PCBA（印制电路板组件）提出了更高要求：“一方面，产品设计趋向复杂化、集成化，元件尺寸越来越小，组装密度越来越高；另一方面，应用场景的多样化，要求电子产品必须具备更强的环境适应性，比如耐高低温、抗振动、抵御一定程度的弯曲或冲击。这直接考验着SMT制程的精度、可靠性与工艺的‘柔性’。”

在庾总看来，这里的“柔性”并非单指物理上的可弯曲特性，更是一种快速响应设计变更、灵活适配多品种小批量生产、并能保障产品在各种应力下稳定工作的综合能力。武汉威佳电子正是将这种“柔性抗压”的理念，深度融入到了技术攻关与品质管控的每一个环节。

二、 技术筑基：以工艺创新实现产品的“柔性抗压”

谈及具体实践，庾青松分享了威佳电子在几个关键领域的布局：

1. 高精度贴装与微焊接技术：针对01005乃至更小尺寸的元件，公司引入了先进的超高精度贴片机与多维视觉对位系统，并结合氮气保护回流焊、选择性焊接等工艺，最大限度减少虚焊、立碑等缺陷，确保微小焊点在机械应力与热应力下的长期可靠性。
2. 新型材料应用：积极采用高韧性、低收缩率的底部填充胶（Underfill），以及柔性基板（如PI）、弹性连接器等材料，特别是在可穿戴设备、柔性显示模组等产品中，有效吸收应力，防止焊点疲劳开裂，提升了产品整体的抗弯曲与抗跌落能力。
3. 可靠性验证体系：建立了完备的环境应力筛选（ESS）与可靠性测试实验室，模拟产品在实际使用中可能遇到的高温高湿、冷热冲击、机械振动等苛刻条件，通过严苛的测试数据反向优化SMT工艺参数，确保出厂产品具备“抗压”体质。

“我们理解的‘柔性抗压’，首先必须是产品实打实的属性。它来自于对每一个焊点、每一道工序的极致追求。”庾总强调。

三、 管理升华：将“柔性抗压”内化为企业基因

技术的领先并非一劳永逸。庾青松认为，更深刻的是将这种“柔性抗压”从产品层面，拓展到企业的运营管理和组织文化中。

1. 生产体系的柔性化：面对市场需求的快速波动，威佳电子构建了柔性生产线，通过模块化设备布局、快速换线（SMED）技术和高度信息化的MES（制造执行系统），实现了在多品种、变批量订单间的高效切换，提升了交付弹性。
2. 供应链的韧性构建：在全球供应链不确定性增加的背景下，公司未雨绸缪，与关键物料供应商建立战略合作，并开发备选供应商资源，同时加强内部物料管理与预测能力，以“抗压”的供应链应对外部风险。
3. 团队文化的塑造：“市场有起伏，技术有挑战，这要求我们的团队也必须具备‘柔性抗压’的特质。”庾总介绍，公司倡导学习型组织文化，鼓励技术团队持续学习新工艺、新材料知识；通过跨部门协作和扁平化管理，提升应对客户紧急需求或技术难题时的快速反应与协同解决能力，使整个组织保持敏捷与坚韧。

四、 展望未来：在变革中持续锻造核心竞争力

对于SMT行业及威佳电子的庾青松副总经理充满信心，也保持清醒。他表示，随着5G、人工智能、物联网的深入发展，电子产品对高性能、高可靠、异形集成的需求只会更强，这为SMT技术带来了持续创新的舞台。

武汉威佳电子将继续深耕“柔性抗压”这一主线，一方面在技术上，紧跟先进封装（如SiP）、三维堆叠等前沿趋势，提升工艺能力；另一方面在管理上，进一步推进智能制造与数字化工厂建设，让企业的“柔性”与“抗压”能力建立在更精准的数据驱动之上。

---

通过此次专访，我们深刻感受到，在武汉威佳电子，“柔性抗压”已从一个描述产品物理特性的技术词汇，演化为一种涵盖技术研发、生产制造、供应链管理和组织文化的全方位企业哲学。它不仅是应对当下电子制造复杂挑战的利器，更是在不确定性的市场环境中，构建企业持久生命力和差异化竞争力的核心调性。这或许也为广大SMT及电子制造企业，提供了一条值得借鉴的可持续发展路径。